Semtech CIOE2019发布首个XGSPON 芯片组

光纤在线编辑部  2019-09-10 16:00:42  文章来源:翻译整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:领先的高性能模拟和混合信号半导体以及算法公司Semtech公司日前宣布量产针对XGSPON OLT的GN7153B combo芯片和GN7055B 多速率突发模式TIA芯片。

9/10/2019, 领先的高性能模拟和混合信号半导体以及算法公司Semtech公司日前宣布量产针对XGSPON OLT的GN7153B combo芯片和GN7055B 多速率突发模式TIA芯片。

Semtech公司信号完整业务市场与应用VP Timothy Vang博士表示,XGSPON是新一代的快速光宽带业务,势必成为今后PON市场的主力。Semtech的XGSPON芯片组将高性能与低成本结合到一起,必将促进XGSPON的进一步部署。

GN7153B是一种收发一体的OLT combo芯片。在接收端支持XGPON(2.5G)和XGSPON(2.5G/10G)信号,在发射端采用Semtech经过验证的10G EML驱动技术配合ClearEdge CDR技术,可以有效提升抖动预算。发射端的路径优化可以通过I2C可编程PLL环路带宽控制和多种抖动滤波模式完成。EML驱动包括了可以塑造眼图的特性和自动功率控制环路来确保最佳的眼图质量。突发接受数据路径包括了多速率2.5G/10G限幅放大器,快速突发模式信号检测功能,集成的放电电路,支持快速时间设置。

Semtech的高灵敏度突发TIA GN7055B专为XGSPON OLT应用设计。通过外部复位信号,该芯片满足了XGSPON 2.5G和10G网络所需要的汇聚时间和突发动态范围的需求,支持快速自动增益控制,突发应用下大动态范围。该芯片提供裸芯片die形式,支持工业温度,3.3V电压。
关键字: Semtech CIOE XGSPON
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